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欣興FOPLP技術現身主打異質整合力拚彎道超車 - Digitimes

IC載板大廠欣興積極緊追異質整合商機，除傳統的覆晶(FC)載板外，對於導入RDL技術製程也已經有新發展，在SEMICON Taiwan 2021的異質整合創新技術館， ...

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