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超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下) - 材料世界網

主要原因是膠材在150°C 時，熱膨脹係數為170 ppm ，但是楊氏係數僅有0.4 GPa ，相較於基板之楊氏係數200 GPa 太軟，故在晶片黏著製程中主要由基板與 ...

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