適用產業與產品. 半導體晶圓製造、封裝、測試等產業; 適用拆包場合: 8”& 12”晶圓入料及廠區間轉移; 適用晶圓盒(FOUP)尺寸: W415*D330*~360*H335mm; 適用包裝袋種類:鋁 ...
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