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半導體製程類設備- 瀚柏科技prohanns

晶圓在通過曝光過程結束後加入顯影液，正光阻的感光區、負光阻的非感光區，會溶解於 ... 是具有非等向性蝕刻,主要適用於半導體製程中氮化鎵材料蝕刻or藍寶石基板蝕刻。

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