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暫時接合和薄晶圓處理策略- 電子技術設計

由於2.5D和3D元件通常具有高達85μm的焊點凸塊，所以為了成功地處理，暫時接合材料厚度必須大約為100μm。像所有先進封裝領域一樣，2.5D和3D IC元件製造對於 ...

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