你即將離開本站

並前往https://www.scribd.com/document/375887475/%E9%87%91%E5%B1%AC%E5%8C%96%E8%A3%BD%E7%A8%8B

金屬化製程 - Scribd

PVD 銅層厚度約50nm 到200nm. • 提供成核點以形成巨量銅的晶粒和薄膜. • 晶種層不存在– 不會有沉積 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶背金屬化製程」的人也找了：

  1. 頎邦製程ptt
    2.
  2. wlcsp製程
    3.
  3. 世界先進 BGBM
    4.
  4. 晶背研磨製程
    5.
  5. 晶 圓 測試程式
    6.
  6. Ball Mount 製程
    7.
  7. RDL 全 名
    8.
  8. 晶 圓 級 尺寸封裝
    9.