為什麼這篇頎邦製程ptt鄉民發文收入到精華區:因為在頎邦製程ptt這個討論話題中,有許多相關的文章在討論,這篇最有參考價值!作者arthur821111 (CHETom)看板Tech_Job標題[請益] Offer請益 現職...
各位年薪3百萬的前輩們您好
小弟最近拿到兩個Offer與現職在考慮
背景:
高第一科大電通碩畢
第一、二家公司網通廠PE
目前在系統廠做HW RD
目前年資6年
想請各位前輩們幫忙提供意見參考
1、現職
職稱:硬體研發工程師
薪資:N *14+分紅還未拿到完整
預計應該1~3個月吧
(1~12月待滿為公司承認完整一年年資)
工時:8H 常日
地點:新竹
2、帆宣
職稱:光罩機台工程師
薪資:N+5 *14 +分紅2~3個月
工時:8H 常日/需要值班
地點:新竹
3、頎邦
職稱:凸塊製程專案工程師
薪資:N+2 *14 +分紅1~2個月
工時:8-10H先輪班之後轉常日
地點:新竹力行廠
1、幾乎時間到了就下班 沒什麼壓力
2、是每個月約1~2週值班on call(有津貼2500/週),對客戶美日光罩,可以報加班
3、主要工作內容就是製程專案開發,主管表明不要碩畢的下去輪班
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想請教各位會穩穩待在舒適圈,還是跳到年收入較高符合大環境發展性的職缺?
2跟3哪一個未來較具發(ㄏㄠˇ)展(ㄊㄧㄠˋ)性(ㄘㄠˊ)
謝謝!
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