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MOSFET 晶圓後段製程(BGBM) - iST宜特

2018年7月20日 — 在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後進行封裝(Assembly)，如何進行晶圓薄化BGBM 與背金 ... MOSFET正面金屬化製程(FSM)的兩種選擇-濺鍍V.S.化鍍

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