你即將離開本站

並前往https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=product_detail&prod_no=P0008700001950

應用晶粒控制技術之積層型3D-IC - Future Tech Pavilion, FUTEX

結晶矽晶粒邊界控制技術係先在絕緣層上蝕刻出規則孔洞，成長一定厚度非晶矽薄膜後，以奈秒雷射加熱熔融非晶矽形成結晶矽薄膜，由於製程中孔洞相對溫度較低，矽薄膜先從 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶粒成長」的人也找了：

  1. 晶粒成長機制
    2.
  2. 晶粒成長驅動力
    3.
  3. 回復再結晶晶粒成長
    4.
  4. 螺旋差排定義
    5.
  5. 晶粒大小機械性質
    6.
  6. 滑移系統計算
    7.
  7. 共軛滑移系統
    8.
  8. 差排種類
    9.