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半導體產業大解密

確認能正常運作後，就會把晶圓切割成一粒粒的「晶粒」，再用塑膠殼或陶瓷殼把這些晶粒包起來，接著再測試一次封裝後的IC 仍正常運作後，整顆IC 的生產 ...

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