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半導體全製程介紹：從晶圓到出廠，看完才知道晶片製造有多困難

一）將點在晶粒上的紅墨水烤乾。 （二）清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨。 《半導體測試製程介紹-2》.

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