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半導體封裝之現況及未來趨勢. - ppt download - SlidePlayer

11 黏晶 是將一顆顆分離的晶粒放置在導線架（lead frame）上並用銀膠（ epoxy ）黏著固定。導線架是提供晶粒一個黏著的位置（晶粒座die pad），並預設有可延伸IC晶粒電路 ...

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