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die 晶粒

二、半導體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯系和區別. ①材料來源方面的區別. 提供高精度黏晶(Die bonding)服務，包括晶粒挑揀、點膠黏晶、覆晶封裝(Flip chip bonding)、 ...

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