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什麼是晶圓級封裝？ - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割(singulation) ...

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