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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

4、對鹽(Mioling):用樹脂將晶粒與導線架內引腳部份封起來,藉以保護晶片並支撐 ... 覆晶封裝是近來台灣半導體業界非常重視的產業議題,各封裝大廠如:日月光、矽品、華.

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