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第三類半導體的白熱化競爭－碳化矽材料製程與分析關鍵？

由於SiC 晶圓製造技術困難並且市場供應量嚴重不足，使得SiC 元件成本非常昂貴，其中基板部份就已佔了晶片總成本的50%。 面對全球車用SiC 功率元件市場的 ...

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