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半導體製程flow - 晶片製造流程詳解

靶材濺鍍自m制程的高端主流工艺节点。作为28nm制程的主要技术方向之，采用“金属栅极Metal Gate+高介电常数绝缘层High k 的栅结—半導體產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造 ...

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