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Lam Research 科林研發推出全球首款晶邊沉積解決方案以提升 ...

沉積在製程整合過程中增加了關鍵保護與Coronus 晶邊蝕刻技術互補，Coronus DX 實現了突破，讓晶片製造商可採用新的元件結構。重複製程會導致殘留物和微 ...

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