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深槽技術於CMOS 共平面波導與晶片隔絕度之應用

(1) 將下線完成的CMOS 晶片翻面，將晶片加熱，. 並以熱熔臘將其正面黏著於一玻璃片上，待臘. 冷卻後，復以砂紙研磨之，此研磨之目的在於. 減少基板厚度，直至基板厚度約100 ...

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