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半導體與封裝專業英語常用術語 - PDF4PRO

COB（chip-on-board）/晶片直接構裝：將裸晶直接黏在有機多層基板與其他表. 面固定式積體電路元件上方。 Coplanarity/共平面性：當進行表面測量時，晶圓、基板或構裝體 ...

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