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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - 北美智權集團

最近這種趨勢的傑出例子是Xilinx（賽靈思）Vertex-7 FPGA，它的晶片被拆成四個子晶片，然後利用矽中介層讓SIP重新整合。我們可以預期下世代的產品在良率改善後將會建構在 ...

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