你即將離開本站

並前往https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202302021582658137_1.pdf?1675418414000.pdf

中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告

晶片、衬底、抛光片：沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓結晶方向」的人也找了：

  1. 矽晶圓方向
    2.
  2. 晶圓平邊
    3.
  3. 晶格方向英文
    4.
  4. 矽晶圓 原料
    5.
  5. n-typep-type晶圓主平邊與次平邊判斷
    6.
  6. 晶向
    7.
  7. 晶面
    8.
  8. 矽晶體結構
    9.