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漫谈晶圆

对于大直径的晶圆，在晶体上滚磨出一个缺口来指示晶向。 指方位及指定加工，用以单晶硅捧上的特定结晶方向平边或V型。 处理的设备：磨床及X－RAY绕射仪。

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