第二章晶圓製造. 2. 晶向平面: <100> ... 平邊, 150 mm 或更小者. 刻痕, 200 mm或更大者. 14. 2. 晶圓切片. 刻痕方向. 晶體晶棒. 鋸刀. 鑽石薄層. 冷卻劑. 晶棒移動 ...
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