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鑽石刀片切割矽晶片之破裂分析__臺灣博碩士論文知識加值系統

本研究之目的在於探討薄鑽石刀片切割矽晶片時切割道邊所產生的破裂模式，及在不同結晶面上的不同方向切割時對破裂尺寸的影響，並利用刮擦實驗觀察矽晶片破裂情形。

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