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股海自由行／先進封裝供應鏈看旺 - 經濟日報

然而，由於CoWoS產能根本無法滿足客戶需求，其他先進封裝解決方案如扇入型和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D／3D封裝等也將受到外溢的訂單影響 ...

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