3D IC封裝應用晶圓級封裝3D IC封裝2.5D IC封裝PLP面板級封裝LED封裝IC載板ABF ... 本文概略述說封裝的演進並著重介紹3D IC矽導通孔(TSV)的製作流程及未來的發展方向。
確定! 回上一頁