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晶圓封裝晶圓級封裝 - Czsrl

晶圓級封裝晶圓級封裝 (Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產完成後，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之後才切割製成單顆IC，不須經過打

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