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晶圓級晶片尺寸封裝 - Chipbond Website

晶圓級 晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後經切割並將IC直接用機台以pick up & flip方式將其放置於Carrier tape中， ...

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