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摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！

當3D 晶圓級封裝與chiplet 技術相結合，還可以實現不同IP 之間的3D 堆疊，從而大大降低了封裝成本以及能耗。 如今，台積電、英特爾、AMD、日月光等主要 ...

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