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延續摩爾定律… 台積晶圓級封裝升級- 財經要聞 - 中時新聞網

台積電打造以3D IC為架構的TSMC-SoIC先進晶圓級封裝技術，能將多個小晶片（Chiplet）整合成一個面積更小與輪廓更薄的SoC，透過此項技術，7奈米、5奈米、 ...

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