你即將離開本站

並前往https://www.moea.gov.tw/MNS/doit/industrytech/IndustryTech.aspx?menu_id=13545&it_id=391

半導體構裝用封裝材料之發展概況

ACF主要利用熱壓合製程來進行驅動IC與基板的接合。 片狀封裝材料則是近年來針對WLP、PLP這兩類晶圓級封裝的發展趨勢所研發出可以達到完整 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓級封裝介紹」的人也找了：

  1. 晶圓級封裝概念股
    2.
  2. 晶圓級封裝廠商
    3.
  3. FOWLP
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. 晶圓級封裝wlcsp
    6.
  6. 扇出型晶圓級封裝
    7.
  7. Wafer Level packaging
    8.
  8. csp封裝流程圖
    9.