你即將離開本站

並前往https://sa123.cc/4vwxp8y3n9idql5oqdp8.html

晶圓級封裝的前世今生 - sa123

WLP是wafer bumping的自然延伸，自20世紀60年代起IBM就開始使用這種技術。主要區別在於使用大焊球的pitch比傳統凸裸片的pitch大。與以前的封裝不同，幾乎所有的封裝過程 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓級封裝介紹」的人也找了：

  1. 晶圓級封裝概念股
    2.
  2. 晶圓級封裝廠商
    3.
  3. FOWLP
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. 晶圓級封裝wlcsp
    6.
  6. 扇出型晶圓級封裝
    7.
  7. Wafer Level packaging
    8.
  8. csp封裝流程圖
    9.