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小晶片技術和先進封裝兵家必爭中國繞道搶進高階晶片 - 奇摩股市

晶圓 代工廠台積電(2330)資深副總經理秦永沛分析，摩爾定律包括晶片微縮 ... 晶圓級封裝技術，可以再提升晶片運算速度並降低功耗，先進封裝技術是延續摩爾.

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