你即將離開本站

並前往https://www.automan.tw/magazine/magazineContent.aspx?id=3946

先進封裝設備之晶圓對位技術 - 機械工業網

與扇入晶圓級芯片級封裝（fan-in wafer-level chip-scale package, WLCSP）技術相比，因為直接與IC相結合而不是打線接合或以倒晶封裝，具備無基板封裝、 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓級封裝介紹」的人也找了：

  1. 晶圓級封裝概念股
    2.
  2. 晶圓級封裝廠商
    3.
  3. FOWLP
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. 晶圓級封裝wlcsp
    6.
  6. 扇出型晶圓級封裝
    7.
  7. Wafer Level packaging
    8.
  8. csp封裝流程圖
    9.