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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES

目前晶圓級封裝技術一般適用於如行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器、電壓調整器、PC元件等。 ... 由於電子產品對晶片體積 ...

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