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晶圓級封裝製程 - JIuwu

重分配層晶圓級封裝(RDL-WLCSP)技術. 採用可適用於微影製程之介電層製作出重分配層溝槽，透過該溝槽連接晶粒以及對外連通導線(例如錫球等)，之後再以銀膠等材料填入溝 ...

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