你即將離開本站

並前往http://www.rayteksemi.com/WLCSP.html

晶圓級封裝服務‧One stop turn-key services - 瑞峰半導體

晶圓級 晶粒尺寸封裝( WLCSP)定義為積體電路的封裝尺寸大小與原本的晶片相當，並且可以直接表面接著在印刷電路板上。目前僅提供電鍍WLCSP製程服務。

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓級封裝介紹」的人也找了：

  1. 晶圓級封裝概念股
    2.
  2. 晶圓級封裝廠商
    3.
  3. FOWLP
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. 晶圓級封裝wlcsp
    6.
  6. 扇出型晶圓級封裝
    7.
  7. Wafer Level packaging
    8.
  8. csp封裝流程圖
    9.