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晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - 求真百科

晶圓 級晶片尺吋封裝(WLCSP)將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過 ...

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