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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

裸晶之間透過主動中介層連接，2.5D IC封裝是利用導電凸塊或TSV將元件堆疊在中介層上，3D IC封裝則將多層矽晶圓與採用TSV的元件連接在一起。 TSV技術是2.5D ...

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