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個案研究- CMP 研磨環

矽晶圓生產過程中一個非常重要的步驟就是化學機械平面化(CMP)製程。 ... 的耐熱與機械特性，例如高抗拉強度與抗彎曲強度（詳見圖表2），最適合晶圓之清洗或測試用途。

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