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1.5 mil 晶圓薄化新挑戰如何在Taiko BGBM 製程提升晶片強度?

Wafer Ultra Thinning ... 功率半導體進行「薄化」，一直都是改善製程，使得功率元件實現「低功耗、低導通阻抗」最直接有效的方式。晶圓薄化除了有效減少 ...

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