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晶圓用途
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晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片
晶圓 是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格, ... 多凹凸不平,深孔中的表面亦產生反應,及氣體可到達表面而附著薄膜)等,故用途極廣。
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