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CTIMES- 12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討

在「製程線幅微縮」方面，線幅每縮小一半，晶粒便增加4倍以上，故能大幅提高生產效能、降低生產成本並且提昇IC功能。 而在「晶圓尺寸加大」方面，則是反應在降低生產成本與 ...

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