覆晶技術(英語:Flip Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。 ... 借助市場對覆晶技術的推力,封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊 ...
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