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晶圓測試流程
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積體電路封裝測試生產裝置及工藝流程 - 日間新聞
(4)背面貼膜:使用貼膜機在研磨完成後的積體電路晶圓片背面貼裝一層藍膜,其作用是避免劃片過程中晶片散落。 此過程主要汙染物:藍膜邊角料。 (5)劃片 ...
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