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晶圓級封裝,IC打線,導線架,CSP,Flip-Chip,凸塊製程,覆晶技術 ...

換言之，晶圓級封裝業已模糊了半導體IC在封裝及測試的地位，卻強化了晶圓廠的角色分量，亦即將封裝測試納入晶圓廠的製造體系之內，使封裝測試內化為晶圓廠的生產流程。

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