你即將離開本站

並前往https://www.shsnf.org/big5/semiconductor_72943

半導體CP測試是什麼 - 上海市有色金属学堂

測試 ，也叫FT（final test）區別於WS(wafer sorting),目的是最後出廠時保證 ... 1、半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓測試流程」的人也找了：

  1. 晶圓測試流程pdf
    2.
  2. ic測試流程
    3.
  3. 半導體測試原理
    4.
  4. 晶圓製造流程
    5.
  5. ic測試項目
    6.
  6. ic封裝流程
    7.
  7. 封測廠工作內容
    8.
  8. 晶圓測試廠排名
    9.