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IC半導體封裝測試流程-疊層晶片TSOP封裝技術 - Google Sites

IC半導體封裝測試流程-疊層晶片TSOP封裝技術 ... 環氧樹脂薄膜膠帶替代普通藍膜後裝片工序的情形，薄膜膠帶上的白色圓盤即固態環氧樹脂薄膜，其尺寸比晶圓直徑稍大。

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