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泰宇

此矽晶圓的加工製作流程，每㆒個步驟都. 要小心翼翼來看待。被加工過後的矽晶. 圓，仍需要經過切割變成IC晶片、再將. IC晶片進行封裝並且測試是否可以穩定使.

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